载带封装是一门技术，需要根据载带和上带匹配封装的情况来调整参数。

虽然如此有些客户在封装过程中还经常跟我司反应载带上带封合粘性太强，那么根据原因分析我司工程建议可以从以下几点去调整：

一是：把温度调低；

二是把压力调低；

三是如果温度和压力都调低了扔出现这个问题，说明是上带方面的问题。

另外针对这个问题客户还可以尝试以下方法：把温度调到180-190，如果还出现载带上带封合粘性太强这个问题，说明温度高了，就再把温度调到150-160，假如还出现类似问题，说明盖带薄了，需要加厚。

一般情况下，出现拉丝、断带等情况，那就是跟上带薄有关系，总之要具体情况具体分析。