自粘型上盖带，又称冷压封料膜。自粘型上盖带的在于加工时不用加热、不受加工环境影响。使用较为方便，在不受污染的情况下可重复使用。用于IC、电容、电阻、连接器、微型变压器、电感、电子开关、二极管、三极管、晶体等表面贴片类元器件包装，适应现代化电子产品生产的高效、快捷、小型化要求。适用于所有料带，密度均匀，剥离强度一致，内外层电子耗散，具有多种功能。

自粘型上盖带优点：

1.节能性：自粘带无需封刀加热封合，仅需要滚轮加压即可，省电又减少机台的磨损。

2.易返工：自粘带是湿胶，封合后如果发现工件包装错误可小心撕开摆正工件后，手压胶边即可重新封合在下带上。

3.拉力稳：自粘带封合后的拉力测试一般会比热封带会稳定，波动范围相对会小一点，更适合在终端客户处的SMT打件发生的抛料等现象。

自粘型上盖带缺点：

1.如果对拉力值要求较高的标准来说，自粘带的拉力值会比热封带整体偏小，不易满足高拉力值的要求。

2.由于自粘带的生产工序差异性，成本会高，单价方面自然会比较热封带高一些。

3.自粘带有两边胶宽制程控制的困难点，不能绝对的避免双边胶宽的都在管控范围。

4.对外界环境要求比热封要严格点。例如：灰尘。